thumbnail image
WhatsApp: https://wa.me/8615361554542
mailto:info@shysemi.com
我们为您的产品设计和制造半导体芯片、分立功率器件和功率模块。
我们为您的产品设计和制造半导体芯片、分立功率器件和功率模块。
更少的能源
更高的效率
  • 主页
  • 产品 
    • IPM模块
    • IGBT模块
    • IGBT单管
    • IGBT芯片
    • 碳化硅
    • FRD(MUR)
    • 桥式整流器
  • 应用 
    • 能源汽车
    • 家用电器
    • 可再生能源
    • 工业设备
    • 数据中心
  • 技术
  • 团队
  • 博客
  • 联系我们
  • …  
    • 主页
    • 产品 
      • IPM模块
      • IGBT模块
      • IGBT单管
      • IGBT芯片
      • 碳化硅
      • FRD(MUR)
      • 桥式整流器
    • 应用 
      • 能源汽车
      • 家用电器
      • 可再生能源
      • 工业设备
      • 数据中心
    • 技术
    • 团队
    • 博客
    • 联系我们
样品申请
WhatsApp: https://wa.me/8615361554542
mailto:info@shysemi.com
我们为您的产品设计和制造半导体芯片、分立功率器件和功率模块。
我们为您的产品设计和制造半导体芯片、分立功率器件和功率模块。
更少的能源
更高的效率
  • 主页
  • 产品 
    • IPM模块
    • IGBT模块
    • IGBT单管
    • IGBT芯片
    • 碳化硅
    • FRD(MUR)
    • 桥式整流器
  • 应用 
    • 能源汽车
    • 家用电器
    • 可再生能源
    • 工业设备
    • 数据中心
  • 技术
  • 团队
  • 博客
  • 联系我们
  • …  
    • 主页
    • 产品 
      • IPM模块
      • IGBT模块
      • IGBT单管
      • IGBT芯片
      • 碳化硅
      • FRD(MUR)
      • 桥式整流器
    • 应用 
      • 能源汽车
      • 家用电器
      • 可再生能源
      • 工业设备
      • 数据中心
    • 技术
    • 团队
    • 博客
    • 联系我们
样品申请
我们为您的产品设计和制造半导体芯片、分立功率器件和功率模块。
  • IGBT模块

    低功耗 N 系列

    一些应用
  • 为什么选择深华颖的低功耗N系列IGBT模块?

    深华颖的低功耗 N 系列产品提供三种封装形式:EasyPIM1 、 EasyPIM2 和SOT-227 。 这是一款高度集成的“即插即用”型智能功率模块封装。其核心优势可概括为:为紧凑型、高可靠性和量产型变频器和逆变器应用提供简单、快速且低风险的系统级解决方案。

  • 封装列表

    SHYSEMI 的低功耗 N 系列 IGBT 模块采用 EasyPIM1 封装

    EasyPIM1

    深华颖的低功耗模块作为日常应用中常用的产品,具有开关损耗和导通损耗低的特点。

    了解更多
    SHYSEMI 的低功耗 N 系列 IGBT 模块采用 EasyPIM2 封装

    EasyPIM2

    深华颖对引脚进行镀银处理,以提高可焊性并延长存储寿命,压入式引脚技术也可作为可选工艺提供。

    了解更多
    SHYSEMI的SOT-227封装产品

    SOT-227

    通过采用适中的芯片技术,实现了导通损耗和关断损耗的平衡。系统设计成熟,无需额外的监控或保护功能。

    了解更多
  • EasyPIM1 应用领域:

    EasyPIM模块的主要优势在于,它将完整的三相逆变器或变频器所需的大部分功率元件集成到一个紧凑的封装中。其内部布局经过精心设计,实现了极低的寄生电感。这种设计有效地抑制了开关过电压和电磁干扰,从而确保了更高的系统稳定性。

    • 工业逆变器
    • 伺服应用

    SYMT10PI120B3H

    • 封装: EasyPIM1
    • 电压(V): 1200
    • 电流(A):10
    • V CE(SAT) @typ.Tj=25°C: 1.9
    • V GEth @typ.Tj=25°C: 5.5
    规格书

    SYMT15PI120B3H

    • 封装: EasyPIM1
    • 电压(V): 1200
    • 电流(A):15
    • V CE(SAT) @typ.Tj=25°C: 1.9
    • V GEth @typ.Tj=25°C: 5.8
    规格书
  • 特征:

    • 场停止沟槽IGBT
    • 短路额定值>10μs
    • 低饱和电压
    • 低开关损耗
    • 100% RBSOA 测试 (2×Ic)
    • 低杂散电感
    • 无铅,符合RoHS要求
    Section image
  • EasyPIM2应用:

    与采用多个独立模块的解决方案相比,深华颖的 EasyPIM 将所有必需功能集成到一个紧凑的单元中。这种集成显著减少了所需的 PCB 尺寸。因此,它特别适用于空间受限的应用,例如家用电器和小型工业设备。此外,电源和信号电路的布局也得到了极大的简化,使其更加直观易用,并降低了与高频 PCB 布局相关的设计风险。

    • 电机驱动空气
    • 体能训练
    • 伺服驱动器
    • UPS
    • 辅助逆变器

  • SYMT25PI120B9H

    • 封装: EasyPIM2
    • 电压(V): 1200
    • 电流(A):25
    • V CE(SAT) @typ.Tj=25°C: 1.95
    • V GEth @typ.Tj=25°C: 5.6
    规格书

    SYMT40FF120B3H

    • 封装: EasyPIM2
    • 电压(V): 1200
    • 电流(A):40
    • V CE(SAT) @typ.Tj=25°C: 2.0
    • V GEth @typ.Tj=25°C: 5.8
    规格书
  • 特征:

    • 现场停止沟槽闸门IGBT
    • 短路额定值>10μs
    • 低饱和电压
    • 低开关损耗
    • 100% RBSOA 测试 (2×Ic)
    • 低杂散电感
    • 无铅,符合RoHS要求
    Section image
  • SOT-227应用:

    深华颖的 SOT-227 封装是工业级功率半导体模块中最经典、应用最广泛的封装形式之一。它采用坚固的金属基板,兼具散热和机械支撑功能,并搭配高强度塑料外壳,能够承受巨大的机械和热应力。模块内部采用直接键合铜 (DBC) 或类似基板,半导体芯片通过可靠的焊接工艺固定在基板上。这种结构赋予模块卓越的功率循环和温度循环性能,确保其使用寿命长达数十年。

    • 工业逆变器
    • UPS
    • 驱动器

  • SYMD100DSD120B5

    • 封装: SOT-227
    • 电压(V): 1200
    • 电流(A): 100
    • V FM (V): 2.75
    规格书
  • 特征:

    • 快速柔和恢复
    • 低 Irr 和 Qrr
    Section image
  • 如需了解更多信息或获取产品报价,​​​​

    请给我们发送电子邮件,我们会尽快与您联系。​​​​​​​

    我们尊重客户的隐私,并确保所有客户数据的安全。

产品

IPM模块

IGBT模块

IGBT单管

IGBT芯片

SiC MOS

SiC模块

FRD / MUR

FRD芯片

桥式整流器

应用

新型电动汽车

家用电器

可再生能源系统

工业设备

数据中心

技术

团队

博客

深华颖正在成为全球领先的半导体供应商。

Cookie的使用
我们使用cookies来确保流畅的浏览体验。若继续,我们认为你接受使用cookies。
了解更多