
为什么选择深华颖的低功耗N系列IGBT模块?
深华颖的低功耗 N 系列产品提供三种封装形式:EasyPIM1 、 EasyPIM2 和SOT-227 。 这是一款高度集成的“即插即用”型智能功率模块封装。其核心优势可概括为:为紧凑型、高可靠性和量产型变频器和逆变器应用提供简单、快速且低风险的系统级解决方案。
EasyPIM1 应用领域:
EasyPIM模块的主要优势在于,它将完整的三相逆变器或变频器所需的大部分功率元件集成到一个紧凑的封装中。其内部布局经过精心设计,实现了极低的寄生电感。这种设计有效地抑制了开关过电压和电磁干扰,从而确保了更高的系统稳定性。
- 工业逆变器
- 伺服应用
特征:
- 场停止沟槽IGBT
- 短路额定值>10μs
- 低饱和电压
- 低开关损耗
- 100% RBSOA 测试 (2×Ic)
- 低杂散电感
- 无铅,符合RoHS要求

EasyPIM2应用:
与采用多个独立模块的解决方案相比,深华颖的 EasyPIM 将所有必需功能集成到一个紧凑的单元中。这种集成显著减少了所需的 PCB 尺寸。因此,它特别适用于空间受限的应用,例如家用电器和小型工业设备。此外,电源和信号电路的布局也得到了极大的简化,使其更加直观易用,并降低了与高频 PCB 布局相关的设计风险。
- 电机驱动空气
- 体能训练
- 伺服驱动器
- UPS
- 辅助逆变器
特征:
- 现场停止沟槽闸门IGBT
- 短路额定值>10μs
- 低饱和电压
- 低开关损耗
- 100% RBSOA 测试 (2×Ic)
- 低杂散电感
- 无铅,符合RoHS要求

SOT-227应用:
深华颖的 SOT-227 封装是工业级功率半导体模块中最经典、应用最广泛的封装形式之一。它采用坚固的金属基板,兼具散热和机械支撑功能,并搭配高强度塑料外壳,能够承受巨大的机械和热应力。模块内部采用直接键合铜 (DBC) 或类似基板,半导体芯片通过可靠的焊接工艺固定在基板上。这种结构赋予模块卓越的功率循环和温度循环性能,确保其使用寿命长达数十年。
- 工业逆变器
- UPS
- 驱动器
特征:
- 快速柔和恢复
- 低 Irr 和 Qrr

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