工厂面积
9000+m²
产线
30 条
产能
2.1KK 每月
关键工艺与核心设备
产线引进国际顶尖半导体工艺设备，构建完整 IPM 代工全流程制造链路：从晶圆贴膜划片、基板处理、SMT、DBC 贴片、真空回流焊接、铝 / 金线键合、等离子清洗、塑封、电镀、切筋成型到激光打标、成品测试实现全流程自主生产。
先进制造设备
- ASM 固晶机：XY 精度 ±1.0mil，旋转误差 0.4°，可加工 60μm 超薄芯片，保障产品一致性；
- 德国 SMT 真空回流炉：最高焊接温度 350℃，焊接空洞率＜1%，温控精度高；
- K&S 铝线键合机、ASM 金线键合机，高精度焊线作业，不损伤芯片，焊接推拉力性能稳定。
深华颖的团队活动
深华颖将同事变成真正的合作伙伴，并创造了一个温暖、充满活力的工作场所。
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