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为什么选择 SHYSEMI 的 桥式整流器?
SHYSEMI 的桥式整流器采用 94V-0 级阻燃材料制造,表明其在垂直燃烧测试中具有最高的阻燃水平。它们的耐热规格达到 260°C / 5 秒,完全符合严格的工业标准 JIS C 60068-2-20 (日本)。此外,它们还具有特定的 熔断额定值 (t<8.3ms),这代表了一种标准化的工业脉冲测试,用于模拟最严苛的单周期故障电流条件。
GBPC 机械数据
GBPC 包装的金属背板是其功能的关键。这使得可以使用螺丝施加显著的压力并将其固定在散热器上,从而实现超低的热阻。作为一个独立的外部电源组件,它可以安装在独立的散热器上或在计算机机箱的金属外壳上(带绝缘),并且安装非常牢固。此外,在维护过程中,检查和更换也非常方便。
- 外壳:可靠的低成本结构,采用模塑塑料技术
- 端子:可焊接镀铅,符合 MlL-STD-202 方法 208
- 安装位置:任意
特点:
- 适合印刷电路板安装
- 该系列在认可的组件目录中获得UL认证,文件编号 E484648
- 所用塑料材料获得保险商实验室的可燃性认可 94V-0
- 内置印刷电路板支架
- 高外壳介电强度
- 保证高温焊接 260℃/5 秒,施加5磅(2.3kg)张力

GBJ 机械数据
GBJ 是一种极其经典的整流桥封装。其立方体形状和单面安装特性使其在 PCB 上的投影面积和高度空间非常小,非常适合紧凑型设计。
- 外壳:使用模塑塑料技术的可靠低成本结构
- 端子:可焊接的镀层引线,符合 MlL-STD-202 方法 208
- 安装位置:任意
特点:
- 适用于印刷电路板安装
- 该系列在认可组件索引中获得UL认证,文件编号 E484648
- 所用塑料材料获得保险商实验室的可燃性认可 94V-0
- 内置印刷电路板支架
- 高外壳介电强度
- 保证高温焊接 260℃/5 秒在5磅(2.3kg)拉力下

SHYSEMI is striving to become a world-leading semiconductor supplier.



