四大IPM技术
深华颖的 IPM 产品具有以下四个优点：先进的 IGBT 技术、集成多功能驱动 IC、高绝缘 IMS 基板、高质量的封装材料、以及搭载最新的SiC芯片。
绝缘栅双极型晶体管（IGBT）
- 沟槽条形光栅的设计
- 现场电板和横向可变掺杂端子
- 现场切断技术
- 分别设计逆变器和PFC PWM频率的开关速度匹配。
SiC FRD芯片
- 总功耗降低 55%—— 其中开关损耗降低 86%
- 系统效率提升 3-5 个百分点—— 变频空调 APF 值提升 0.3 以上
- 温升降低 20-30℃—— 散热器体积可减小 30%
实测数据：在 1.5 匹变频空调压缩机驱动应用中，深华颖 SiC IPM 全年运行可节电约 85 度，按 10 年使用寿命计算，单台空调累计节电 850 度，减少碳排放约 600 公斤。
驱动集成电路
- 集成自举电路
- 集成PFC驱动电路
- 集成PFC保护电路
- 检测端口抗干扰设计
- 与自主研发的IGBT匹配良好
IMS基板
- 高耐热性、高导热系数钝化层材料
- 阳极氧化过程
- 低EML母线设计
- 抗干扰接地线的设计
- 抗分层技术
EMC（电磁兼容性）
- 不同形状和粒径的氧化铝填料
- 高Tg塑料密封材料
- 线性热匹配
- 基板和芯片材料的膨胀系数
- 提高流动性和降低粘度的技术
