深华颖半导体每一款产品均通过
可靠性验证
产品质量的保证是我们对客户基本承诺
卓越的产品质量
在深华颖半导体，质量是我们的核心：我们对整个供应链实施严格的质量控制——从原材料采购到先进的制造工艺。
我们拥有先进的电子元器件和功率器件封装生产线和测试设施，并通过了ISO9001和IATF 16949认证。我们的高端产品系列均符合AEC-Q标准，确保在汽车和工业应用中具有卓越的一致性和可靠性。
可靠性测试证书
我们的产品通过行业标准测试进行验证，包括 HTGB、HTRB、功率循环和热性能评估，确保在苛刻的应用中具有长期稳定性和性能。
测试项目：热冲击测试（TST）
- 实验条件：-40 °C（15 分钟）至 +125 °C（15 分钟），500 次循环
- 测试制造商：Vötschtechnik（德国）
- 执行标准：JESD22-A106
测试项目：电源循环测试（PC）
- 实验条件：-40 °C（15 分钟）至 +125 °C（15 分钟），500 次循环
- 测试制造商：Vötschtechnik（德国）
- 执行标准：JESD22-A106
测试项目：无偏高加速压力测试（UHAST）
- 实验条件：环境温度 Ta = 130 ± 2 °C，相对湿度 85% ± 5%，相对压力 230 kPa，持续时间 96 小时
- 测试机构：HIRAYAMA 株式会社（日本）
- 执行标准：JESD22-A118
测试项目：温度循环测试（TCT）
- 实验条件：25 °C ~ −40 °C（冷却，4.5 分钟）~ −40 °C（保温，15 分钟）~ 25 °C（加热，4.5 分钟）~ 25 °C（保温，5 分钟）~ 125 °C（加热，7 分钟）~ 125 °C（保温，15 分钟）~ 25 °C（冷却，7 分钟）~ 25 °C（保温，5 分钟），500 个循环
- 测试制造商：Vötschtechnik（德国）
- 执行标准：JESD22-A104
测试项目：高加速压力测试（HAST）
- 实验条件：环境温度 Ta = 130 ± 2 °C，相对湿度 85% ± 5%，相对压力 230 kPa，Vce = 42V，实验时间 96 小时
- 测试机构：HIRAYAMA 株式会社（日本）
- 执行标准：JESD22-A110
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