• 定制、生产、销售一站式服务

    拥有自产工厂，背靠华虹集团流片，和北大、清华、哈工大等知名高校为常年学研合作伙伴。

  • 为何选择择深华颖为您设计解决方案？

    凭借在半导体行业多年的深厚专业知识，深华颖拥有提供高兼容和高可靠的定制芯片设计，和集成半导体解决方案的能力，帮助各行各业客户克服元器件研发瓶颈。

  • 深华颖半导体核心优势

    • 战略研发合作：深华颖半导体与清华大学、北京大学和哈尔滨工业等国内一流大学建立了长期产、学、研的合作伙伴关系。
    • 持续创新：深华颖半导体每年都有固定的预算投入到产品研发中，确保我们始终处于技术前沿。
    • 自主生产：我们在苏州太仓，广州，惠州仲恺，黑龙江大庆，厦门，佛山，上海都有自己的生产基地，在价格方面具有显著的竞争优势。
    • 一站式专业服务：从芯片设计和定制解决方案到流片，我们优化流程，最大限度地减少沟通成本。
    • 卓越的晶圆代工能力：与全球排名第六的华虹集团建立战略合作伙伴关系，确保强大的技术支持和产能。
    • 专业的研发团队：我们内部的专家团队确保技术对接顺畅，项目管理高效。

  • 定制案例

    深华颖半导体在与俄罗斯客户和法国客户讨论产品定制细节画面

  • 芯片制作流程

    深华颖半导体提供一对一技术咨询和全生命周期支持，通过将标准化流程与定制化服务相结合，我们提供高性价比的半导体解决方案，全面助力企业实现差异化创新和产业升级。

    1

    需求确定

    我们的产品涵盖交通运输、能源、家电和工业等领域。请随时与我们分享您的具体需求。

    2

    设计与确认

    我们的专业工程团队将根据您的需求开发定制解决方案，确保您完全满意。

    3

    测样

    我们的样品经过严格测试，达到了行业领先的98.6%的合格率。

    4

    量产

    深华颖半导体在中国战略性地布局了5家工厂，我们保证可靠的交货和产能，以满足您的需求。

  • 生产流程细节

    我们拥有一支专业的芯片研发团队。凭借完善的设计流程和前沿的技术积累，我们可以根据客户的实际运行条件、功能需求、功耗标准和成本预算，定制专属的芯片设计方案。

    1

    芯片架构设计

    2

    前端电路设计

    3

    IP定制与移植

    4

    性能仿真测试

    5

    布局优化

    6

    华虹集团流片

    7

    封装测试

    8

    生产与入库

  • 我们的价值体现

    深华颖半导体为 ASIC、SoC 和混合信号 IC 提供全面的设计方案，在低功耗、集成度和高​​可靠性等关键要求之间取得平衡。我们量身定制的方案避免了标准芯片的低效之处，帮助客户规避资源浪费、优化适配性，显著降低整体生产成本，并加快部署速度。

    我们已经准备好满足您的定制化需求

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