产品详情： SYIM50D65

DIP-29 是一种高引脚数双列直插式封装，它继承了 DIP 系列的所有经典优势，同时为更复杂的系统设计提供了扩展的 I/O 功能。
尽管有多达 29 个引脚，但它仍然保留了传统 DIP 封装的粗通孔引脚和刚性结构。
通过 PCB 焊接时，这些引线可提供极其耐用的机械连接，确保在严苛的工作条件下长期保持电气完整性。

DIP-29较大的模制本体也可用作有效的被动散热片。其平坦的顶部和底部表面便于安装卡扣式或集成式散热器，甚至可以与机箱直接进行热耦合，从而释放出巨大的散热潜力。
DIP-29 封装兼具机械耐久性、热效率和可扩展性，是工业控制、汽车电子和航空航天系统等高功率或高引脚数应用的首选封装。

特征：

• 内置高压驱动电路（HVIC）。
• HVIC芯片集成了一个带限流电阻的脱离二极管。
• 高侧控制电压具有欠压保护功能
• 低侧 LVIC 具有短路电流保护 ( SC )、温度输出 ( TO )、过温保护 ( OTP ) 和欠压保护 ( UV ) 功能。
• 故障输出（UV、SC、OTP）在保护触发时“关闭”LVIC 输出。
• 输入接口兼容 3.3V 和 5V 信号，高电平有效
• 绝缘等级： 2500 V rms / min

内部电路图：