
SiC模块
在光伏储能应用中,深华颖的碳化硅功率器件的击穿电压高达 200 kV,工作温度高达 600°C 。由于其极低的导通电阻以及对高压、高温和高频环境的适用性,可将开关相关的功率损耗降低80%以上。与传统的硅基器件相比,体积和重量均减少了约40% 。

为什么选择深华颖的SiC模块?
深华颖的SiC模块主要应用于新能源汽车和光伏储能系统。该公司在电动汽车领域的技术已相当成熟,并与大众汽车、广汽集团和北汽集团等领先制造商建立了长期合作关系。
型号选择
[MPRA1C65-S61] 650V 100A SiC 整流模块,反向恢复极小,焊接用高浪涌电流
[SYSM008S120TPKG1] 1200V 230A SiC MOSFET,8.9mΩ 超低导通电阻 (RDS(on)),高速,适用于电动汽车逆变器
[SYSMSC50FF120T5H] 1200V 87A SiC MOS 模块,25mΩ 低导通电阻 (RDS(on)),零反向恢复,适用于太阳能和 UPS
[SYSM480HF12DCM] 1200V 480A SiC MOSFET 模块,2.2mΩ 超低导通电阻 (RDS(on)),低电感,适用于电动汽车驱动系统
[SYSM3F02R12HPD] 1200V 400A SiC MOS 模块,2.55mΩ 超低导通电阻 (RDS(on)),低电感,适用于电动汽车电机
[SYSM120N200A] 1200V 200A SiC MOSFET 模块,15mΩ 低导通电阻,快速开关,适用于 DC/DC 和 SMPS 电源行业配套 FQA(TPAK SiC 模块车载应用问答)
深华颖半导体拥有先进电子元器件和功率半导体器件的封装产线及检测设备,先后通过IS09001和TS16949认证体系,部分产品已通过车规级AEC-Q认证,并与众多知名车企达成长期合作。
TPAK SiC 模块和传统 HP1 全桥模块相比,核心差异化优势是什么?
1. 架构灵活,支持单管独立更换,故障维修成本更低;HP1 为集成三相桥,单颗芯片损坏需整模替换;
2. 寄生电感更低,搭配深华颖半导体 TPAK SiC 芯片可显著降低开关损耗,整车续航提升 5%-8%;
3. 多功率平台复用,同一电控硬件兼容 SiC 与硅 IGBT;4. 结构紧凑,适配双电控集成布局,功率密度提升 30% 以上。
410V 母线工况下,深华颖 230A TPAK SiC 模块能否长期 260Arms 持续运行?
热仿真显示该工况下单排方案芯片稳态结温约 132℃,低于车规 150℃极限结温;搭配水冷散热系统可长期稳定输出 260Arms 有效值电流,短时峰值电流冗余充足,适配主流 400V 乘用车电驱。
TPAK SiC 模块除主电机控制器外,还有哪些车载应用场景?
深华颖 TPAK SiC 系列可同步适配车载高压 OBC 充电机、DC-DC 升压模块、商用车辅驱逆变器;1200V 耐压规格也适配 800V 高压快充平台,实现一车多器件平台通用。
TPAK 封装能否直接替代现有 TO-247 分立 SiC 单管?
可硬件兼容替换,TPAK 载流上限、散热能力、寄生参数全面优于 TO-247;原有 TO-247 多管并联电控,升级 TPAK SiC 模块后可减少并联器件数量,简化整机布局、降低物料数量。
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