产品详情： SYIM656-DG 、 SYIM656-DGT 、 SYIM676-DG 、 SYIM676-DGT

与标准DIP或SOP封装相比，其主要优势在于更宽的引脚间距。更大的引脚间距直接提供了更大的爬电距离和安全距离，从而有效防止在高湿度或污染环境下相邻引脚之间发生电弧或短路。
该设计特点大大提高了高压环境下的系统可靠性和安全性，使其成为必须在长时间运行中承受数百甚至数千伏电压的应用的理想选择。

特征：

• 全绝缘双列直插式功率模块，集成3Φ全桥
• 采用lMS绝缘散热基材
• 采用DLP（双列直插式）全绝缘封装结构
• 高电平有效，兼容TTL/CMOS电平
• 集成引导程序功能
• 独立逆变器过流关断
• 所有通道均具备欠压锁定功能
• 交叉传导预防
• 故障信号输出
• 独立低侧 LGBT 发射极