
IPM-DIP-26封装
深华颖的DIP-26产品有哪些不同之处?
这款 600V 智能功率模块 (IPM) 是一款集成式 工业功率半导体模块,专为电机驱动和逆变器应用而设计。DIP-26 可以看作是一种加强型的功率级双列直插封装。与标准 DIP 或 SOP 封装相比,其主要优势在于 更宽的引脚间距。更大的引脚间距直接提供了更大的爬电距离和安全距离,从而有效防止在高湿度或污染环境下相邻引脚之间发生电弧或短路。
型号选择
SYIM676-DGT:600V/20A,三相,内置自举电路,具有过流保护/欠压锁定/故障保护功能,带NTC热敏电阻,适用于电机驱动和工业控制等领域。
SYIM676-DG:600V/20A,三相,具有过流保护 (OCP)、过温保护 (OTP) 和欠压锁定 (UVLO) 功能,并具有优异的电磁干扰 (EMI) 性能。
SYIM656-DGT:600V/15A,三相全桥IPM,内置IGBT、自升压电路和NTC热敏电阻,广泛应用于电机驱动、变频控制、家用电器和工业控制等领域。
SYIM656-DG:600V/15A,三相,全绝缘,高散热性,集成驱动功能,适用于消费电子产品和低功耗工业设备领域如需了解更多信息或获取产品报价,请联系我们。
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