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我们为您的产品设计和制造半导体芯片、分立功率器件和功率模块。
  • IPM-DIP-26封装

  • 深华颖的DIP-26产品有哪些不同之处?

    这款 600V 智能功率模块 (IPM) 是一款集成式 工业功率半导体模块,专为电机驱动和逆变器应用而设计。DIP-26 可以看作是一种加强型的功率级双列直插封装。与标准 DIP 或 SOP 封装相比,其主要优势在于 更宽的引脚间距。更大的引脚间距直接提供了更大的爬电距离和安全距离,从而有效防止在高湿度或污染环境下相邻引脚之间发生电弧或短路。

  • 型号选择

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    SYIM676-DGT:600V/20A,三相,内置自举电路,具有过流保护/欠压锁定/故障保护功能,带NTC热敏电阻,适用于电机驱动和工业控制等领域。
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    SYIM676-DG:600V/20A,三相,具有过流保护 (OCP)、过温保护 (OTP) 和欠压锁定 (UVLO) 功能,并具有优异的电磁干扰 (EMI) 性能。
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    SYIM656-DGT:600V/15A,三相全桥IPM,内置IGBT、自升压电路和NTC热敏电阻,广泛应用于电机驱动、变频控制、家用电器和工业控制等领域。
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    SYIM656-DG:600V/15A,三相,全绝缘,高散热性,集成驱动功能,适用于消费电子产品和低功耗工业设备领域
  • 如需了解更多信息或获取产品报价,请联系我们。

    我们将尽快与您联系。

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