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样品申请
我们为您的产品设计和制造半导体芯片、分立功率器件和功率模块。
  • IPM-DIP-26封装

    一些应用
  • 深华颖的DIP-26产品有哪些不同之处?

    这款 600V 智能功率模块 (IPM) 是一款集成式 工业功率半导体模块,专为 电机驱动和逆变器应用而设计。

    DIP-26 可以看作是一种加强型的功率级双列直插封装。与标准 DIP 或 SOP 封装相比,其主要优势在于 更宽的引脚间距。更大的引脚间距直接提供了更大的爬电距离和安全距离,从而有效防止在高湿度或污染环境下相邻引脚之间发生电弧或短路。

    SYIM656-DG

    • 封装:DIP-26
    • 电压(V): 600
    • 电流(A):15
    • 强度: 3Φ
    • 细节: 最高可达 15kHz
    规格书

    SYIM656-DGT

    • 封装:DIP-26
    • 电压(V): 600
    • 电流(A):15
    • 强度: 3Φ
    • 细节: 最高频率 15kHz,带 NTC
    规格书

    SYIM676-DG

    • 封装:DIP-26
    • 电压(V): 600
    • 电流(A):20
    • 强度: 3Φ
    • 细节: 最高可达 15kHz
    规格书

    SYIM676-DGT

    • 封装:DIP-26
    • 电压(V): 600
    • 电流(A):20
    • 强度: 3Φ
    • 细节: 最高频率 15kHz,带 NTC
    规格书
  • 应用领域:

    DIP-26封装的主要优势在于其能够支持 多通道运行和 高等级电气隔离,同时兼具卓越的可靠性、易用性和可维护性。这种封装形式至今仍是一种经典且经久不衰的解决方案。尽管现代电子技术的发展趋势是小型化和表面贴装技术,但DIP-26在对性能和可靠性要求极高的领域仍然发挥着至关重要的作用,尤其是在工业、能源和医疗应用领域。它体现了一种独特的设计理念:在安全性、稳定性和操作便捷性优先于空间效率的情况下,通孔封装仍然是工程师 最可靠的选择之一。

    • 洗衣机电机驱动
    • 低功率工业电机驱动

  • 特征:

    • 全绝缘双列直插式功率模块,集成3Φ全桥
    • 采用lMS绝缘散热基材
    • 采用DLP(双列直插式)全绝缘封装结构
    • 高电平有效,兼容TTL/CMOS电平
    • 集成引导程序功能
    • 独立逆变器过流关断
    • 所有通道均具备欠压锁定功能
    • 交叉传导预防
    • 故障信号输出
    • 独立低侧 LGBT 发射极
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  • 如需了解更多信息或获取产品报价,请联系我们。

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