2024年6月26日至28日，神华影半导体（SHY Semi）参加了在深圳国际会展中心举办的深圳国际半导体展览会。此次展会为公司提供了一个展示其最新半导体技术成果的平台，特别是其集成PFC功能的SIP35封装集成电路产品。该解决方案因其能够降低成本、简化产品设计并解决复杂的设计难题而广受认可。
在展会上，SHY Semi展示了其SIP35封装的IPM芯片如何凭借集成的PFC功能在市场上脱颖而出。该产品的创新设计不仅提高了效率，还简化了各种应用场景的实现。参观者对这些特性如何在提升性能的同时降低生产成本表现出了浓厚的兴趣。
神华盈半导体展台的另一大亮点是展出的1700V晶圆，吸引了国内外众多参观者的目光。许多人指出，这种先进技术在该地区极为罕见，一位客户更是盛赞该公司设计和生产高压晶圆的能力。这一认可进一步彰显了神华盈半导体致力于突破功率半导体创新界限的决心。
要了解更多关于IPM的信息，请访问https://www.shysemi.com/sip-35
关于申华盈半导体
神华盈半导体专注于先进的功率半导体解决方案，提供IPM模块和集成PFC功能等产品，以推动各行业的创新。