DIP23

SDIP26

SIP35

SOP23

SIP35

DIP29

DIP-23： 三相全桥, 内置引导功能, 可定制

芯片：IGBT 拓扑功能：三相全桥 典型应用：空调风扇、洗碗机、高速鼓风机、低功率电机

DIP-24：内置UVLO, OTP, OCP, 和温度传感器

芯片：IGBT 拓扑功能：三相全桥 典型应用：空调风扇、洗碗机、高速鼓风机、低功率电机

DIP-25：绝缘等级: 1.5V / 1 min, 内置引导功能

电压：600V 电流：10A 集成6个快速恢复功率MOSFET 集成高压栅极驱动电路 兼容3.3V和5V输入信号，在高电平下有效 集成温度输出 内置快速恢复自举二极管 绝缘等级1500Vrms/min 集成自举功能 高可靠性和热稳定性，良好的参数一致性

DIP-26：所有通道都有UVLO, 交叉传感保护

* 价格会随市场略有波动。芯片：IGBT；拓扑功能：三相全桥；频率：20 kHz 及以下，带温度检测；典型应用：变频器和逆变器。

DIP-29：HVIC, SC, TO, OTP, UV, 芯片采用自举电路 (二极管 + 电阻器)

电压：650V 电流：50A 芯片：IGBT 拓扑功能：三相全桥 典型应用：空调压缩机、冷冻机压缩机、低功率变频器和工业缝纫机。

SIP-35：独立关闭OC, 高活动电瓶 (TTL/CMOS), UVLO

* 价格随市场略有波动。电压：600V 电流：15-20A 芯片：IGBT 拓扑功能：PFC + 三相全桥 PFC：SiC-SBD，600V/30-40A（100kHz及以下） 功能：带温度检测 典型应用：空调压缩机、变频器和逆变器。

SOP-23：高压门驱动器、温度感应装置以及自举二极管

* 价格会随市场略有波动。电压：500-600V；电流：3-5A；芯片：IGBT；拓扑结构：三相全桥；频率：20kHz及以下，带温度检测；典型应用：变频器和逆变器。

SDIP-26：集成自举电路的OTP、SC、TO的HVIC芯片

1. 内置高压驱动电路 (HVIC)。2. HVIC 芯片集成了自举二极管和限流电阻。3. 高侧控制电压具有欠压保护功能。4. 低侧 LVIC 具有短路电流保护 (SC)、温度输出 (TO)、过温保护 (OTP) 和欠压保护 (UV)。5. 故障输出 (UV、SC、OTP) 在保护触发时会关闭 LVIC 输出。6. 输入接口兼容 3.3V 和 5V 信号，高电平有效。7. 绝缘等级：2000V rms/min

DIP24

DIP-24 封装采用坚固的通孔引脚和实心封装体，能够承受较大的机械应力和振动，互连极其牢固。作为 SHYSEMI 经典且成熟的封装平台之一，DIP-24 受益于数十年来久经考验的制造和焊接工艺可靠性，确保了高良率和最小的运行风险。与超高密度封装相比，DIP-24 具有更低的引脚间寄生电容和电感，从而增强了对噪声敏感的模拟电路或中低频数字电路的信号稳定性。

F1

IGBT模块 - 中高功率F系列

IPM-DIP-25

DIP-25 指的是一种 25 引脚的双列直插式封装。它的价值不在于小型化，而在于其卓越的坚固性、可靠性和易用性。通孔焊点提供了机械上牢固的结构，能够承受强烈的振动、机械冲击和反复的温度循环——这些条件通常会导致表面贴装焊点出现疲劳裂纹。这使得 DIP-25 封装在工业、汽车和航空航天等严苛环境下运行的系统中不可或缺。与超高密度封装相比，DIP-25 具有更低的引脚间寄生电容和电感。设计人员可以利用 PCB 两侧和内层的更大布线灵活性，从而优化电源分配和信号隔离。这使其成为对噪声敏感的模拟电路或高压数字系统的理想选择，在这些应用中，稳定性和长期可靠性至关重要。

IPM-DIP26

DIP-26 封装可以看作是一种加强型或功率级双列直插封装。其主要优势在于相比标准 DIP 或 SOP 封装，其引脚间距更宽。增大的引脚间距直接提供了更长的爬电距离和安全距离，从而有效防止在高湿度或污染环境下相邻引脚之间发生电弧或短路。这一设计特性显著提高了高压环境下的系统可靠性和安全性，使其成为需要在长时间运行中承受数百甚至数千伏电压的应用的理想选择。

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