9月10日,由中国光电国际展览会和集成电路创新联盟联合主办,深圳中国新材料展览有限公司和爱极维(上海)科技有限公司协办的深圳国际半导体展览会暨2025集成电路产业创新展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕。
作为中国集成电路产业全链技术交流的核心载体,本展会规模和行业影响力均实现了飞跃。通过与第26届中国国际光电博览会(CIOE China Optical Expo)的“同步”联动,本展会构建了“光电子+半导体”协同发展的超级产业平台,为全球半导体和集成电路产业的高效交流与创新展示提供了核心基础。
上千家半导体企业齐聚深圳,全产业链的创新成果一一亮相。
本次展会吸引了1000多家优质半导体企业参展。各企业通过产品展示和技术讲解,集中展示了整个产业链的创新成果,充分展现了中国半导体产业的蓬勃活力和创新实力。
该芯片采用 公司采用第六代沟槽现场工艺,开发了1200V(75A-200A)芯片及配套的FRD/MUR系列产品,以及1700V(150A/200A)系列产品。产品性能处于行业领先水平,其中1700V系列产品已达到国内领先水平。
650V系列产品在以下领域 IP M工业控制和变频产品均为自主生产和销售,具有高可靠性和优良的质量,并具有显著的性价比优势。
TOLL-8L MOS系列器件应用于储能产品中,可有效提高系统效率,有效抑制电磁干扰噪声,降低30%以上的发热量,并减少60%的体积占用,使其适用于紧凑型结构设计应用。
亮点预览:聚焦产业热点,持续释放展会价值
为期三天的展会将为未来更多重大活动拉开序幕。第三代半导体关键材料及制备工艺协同创新论坛、功率半导体器件技术及应用创新发展论坛、半导体分析测试应用及设备联动发展论坛、半导体制造核心设备及材料发展论坛等,将继续汇聚行业智慧,为半导体产业的高质量发展提供创新思路和合作机遇,并持续释放“光电子+半导体”协同发展的平台价值。
2025集成电路产业创新展与中国光电国际展的联动,不仅展现了中国半导体产业强劲的创新活力,也体现了“跨界融合、协同创新”的产业发展新思路。这一创新模式打破了传统展会的界限,构建了光电与半导体一体化展示平台,为全球集成电路产业的高效沟通和技术展示奠定了核心基础,搭建了产业链上下游企业深度合作的桥梁,为全球半导体产业的高质量、可持续发展注入了新的动力。
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