目录:
1. 引言
2. 实验装置和测试条件
3. 结果与讨论
4. 低功耗 PFC 电路的扩展验证
5. 结论
6. 总结与展望
关键词:
碳化硅肖特基二极管、快速恢复硅二极管(FRD)、开关电源(SMPS)、功率因数校正电路、反向恢复特性
1. 引言
2. 实验装置和测试条件
2.1 电路配置
如图 1所示,实验性 PFC 电路采用标准 Boost 拓扑结构。开关晶体管 (VT) 为 MOSFET(型号:IPW60R045CP,额定电压 600 V / 60 A)。
图 1 升压型 PFC电路
在相同条件下对两个二极管进行了评估:
快速恢复硅二极管:15ETX06(600V/15A)
SiC肖特基二极管:IDT16S06(600V/16A )
测试规范:
输入电压:交流 230 伏
输出电压:直流 380 伏
输出功率:3.64千瓦
测试样机在使用硅二极管时以 50 kHz 的频率运行,而 SiC 二极管版本则在 50 kHz、100 kHz、150 kHz 和 200 kHz 的开关频率下进行了测试,以进行比较评估。
3. 结果与讨论
3.1 效率提升和功率损耗分布
在 50 kHz 工作频率下,用 SiC 肖特基二极管代替硅二极管,系统效率从 94.36% 提高到 95.05%,相当于总功率损耗减少了约 28 W。
由于两个器件的正向压降相似,因此这种降低主要归因于反向恢复损耗的消除。
功率损耗分析(如图2所示)表明,在硅二极管结构中,反向恢复损耗约占开关器件总损耗的 45%。此外,该损耗分量几乎随开关频率线性增加,这证实了二极管的恢复特性是限制 CCM-PFC 电路高频运行的主要因素。
图2 开关器件的损耗分布
3.2 结温特性
在 40 °C 的环境温度下测量器件结温(表1)。
表1 不同频率下器件的结温(环境温度:40℃)
SiC二极管的温度随频率仅略有升高,而MOSFET结温随开关频率的增加而显著升高。
这表明,一旦采用 SiC SBD,大部分开关损耗就来自 MOSFET 而不是二极管。
当反向恢复损耗被有效消除时,频率相关损耗仅占系统总损耗的约14.5% ,证实了基于 SiC 的设计具有优异的热稳定性。
表3 不同频率下器件的结温(环境温度:40℃)
3.3 系统在整个频率范围内的效率
如图4所示,系统整体效率在 100 kHz 时达到最高,其次是 50 kHz,在 150 kHz 时略有下降。
这种趋势可以用固定的电感器设计参数来解释。随着频率的增加,电感器上的电流纹波减小,从而降低了半导体损耗。然而,由于非线性电感器磁芯损耗和铜损耗,存在一个最佳频率点,在该频率点上整体效率达到峰值。对于该原型,最佳工作频率约为 100 kHz。
图 4 原型机在不同频率下的效率
4. 低功耗 PFC 电路的扩展验证
第二组实验是在一台 300 W Boost-PFC 原型机上进行的,该原型机的直流输出电压为 380 V,标称频率为 70 kHz,输入范围为 90–260 V,采用相同的拓扑结构进行比较评估。
测试二极管:
SiC肖特基二极管:SDP04S60(4 A / 600 V)
超高速硅二极管:RURD460(4 A / 600 V)
低反向恢复硅二极管:STTH5R06D(5 A / 600 V )
4.1 开关波形分析
如图 5d所示,在 MOSFET 导通转换过程中,与两种硅二极管相比,使用 SiC 二极管时的峰值反向电流显著降低。这证实了 SiC SBD 具有优异的反向恢复性能——几乎完全消除了反向恢复电流,并最大限度地降低了 MOS FET 上的开关应力。
图 5 MOSFET 晶体管开关过程中的电压和电流波形。
a) SDP04S60(碳化硅二极管) b) STTH5R06D 二极管 c) RURD460 二极管
4.2 效率和电磁干扰性能
在 220 V 和 110 V 输入条件下测得的效率数据(表 2和表 3)表明,SiC 二极管在所有测试案例中均实现了最高的效率。
虽然 SiC 二极管的正向电压通常高于 RURD460 等硅二极管,但消除反向恢复损耗占据主导地位,从而导致 CCM-PFC 运行中的总功率损耗总体降低。
表2 输入电压为220V时的效率测量值
表3 输入电压下的效率测量值 110伏
传导式电磁干扰测量(图 6 )表明,在 150 kHz–1 MHz 和 1–30 MHz 频段内,SiC 二极管结构产生的噪声注入水平显著低于硅二极管结构,从而简化了电磁干扰滤波器。 设计。
图 7:220V 输入电压下传导 EMI 的测量波形
a) 频率范围为 150kHz 至 1MHz;b) 频率范围为 1 至 30MHz。
5.结论
实验结果证实,在PFC升压转换器中采用SiC肖特基二极管可带来显著的系统级效益:
显著降低转换损失
– 反向恢复损耗几乎消除,使开关器件总损耗降低高达 45%。
更高的效率和热稳定性
– 系统效率提高了约 0.7%,同时器件结温在高频工作下保持较低且更稳定。
卓越的电磁干扰和可靠性性能
– 降低反向恢复电流和 dv/dt 引起的振铃可有效降低传导噪声和辐射噪声。











