我们为您的产品设计和制造半导体芯片、分立功率器件和功率模块。
我们为您的产品设计和制造半导体芯片、分立功率器件和功率模块。
更少的能源
更高的效率
  • 主页
  • 产品 
    • IPM模块
    • IGBT模块
    • IGBT单管
    • IGBT芯片
    • 碳化硅
    • FRD(MUR)
    • 桥式整流器
  • 应用 
    • 能源汽车
    • 家用电器
    • 可再生能源
    • 工业设备
    • 数据中心
  • 技术
  • 团队
  • 博客
  • 联系我们
  • …  
    • 主页
    • 产品 
      • IPM模块
      • IGBT模块
      • IGBT单管
      • IGBT芯片
      • 碳化硅
      • FRD(MUR)
      • 桥式整流器
    • 应用 
      • 能源汽车
      • 家用电器
      • 可再生能源
      • 工业设备
      • 数据中心
    • 技术
    • 团队
    • 博客
    • 联系我们
样品申请
我们为您的产品设计和制造半导体芯片、分立功率器件和功率模块。
我们为您的产品设计和制造半导体芯片、分立功率器件和功率模块。
更少的能源
更高的效率
  • 主页
  • 产品 
    • IPM模块
    • IGBT模块
    • IGBT单管
    • IGBT芯片
    • 碳化硅
    • FRD(MUR)
    • 桥式整流器
  • 应用 
    • 能源汽车
    • 家用电器
    • 可再生能源
    • 工业设备
    • 数据中心
  • 技术
  • 团队
  • 博客
  • 联系我们
  • …  
    • 主页
    • 产品 
      • IPM模块
      • IGBT模块
      • IGBT单管
      • IGBT芯片
      • 碳化硅
      • FRD(MUR)
      • 桥式整流器
    • 应用 
      • 能源汽车
      • 家用电器
      • 可再生能源
      • 工业设备
      • 数据中心
    • 技术
    • 团队
    • 博客
    • 联系我们
样品申请
我们为您的产品设计和制造半导体芯片、分立功率器件和功率模块。

SHYSEMI:SiC肖特基二极管在升压型PFC电路中的应用及性能分析

SHYSEMI技术评测:利用SiC肖特基二极管优化升压PFC性能

目录:

1. 引言

2. 实验装置和测试条件

3. 结果与讨论

4. 低功耗 PFC 电路的扩展验证

5. 结论

6. 总结与展望

关键词:

碳化硅肖特基二极管、快速恢复硅二极管(FRD)、开关电源(SMPS)、功率因数校正电路、反向恢复特性

1. 引言

开关电源 (SMPS) 是现代电子系统(例如计算机电源单元、 工业驱动器、通信基础设施和可再生能源系统)不可或缺的一部分。为了实现更高的功率密度和转换效率,制造商正不断寻求提高功率因数校正 (PFC) 电路的开关频率。然而,在连续导通模式 (CCM) 升压型 PFC 拓扑结构中,硅二极管的反向恢复电流会导致相当大的开关损耗、寄生振荡和电磁干扰 (EMI) 问题,从而限制了实际工作频率上限。

TO-247 packaging

碳化硅肖特基二极管提供了一种极具吸引力的解决方案。作为多数载流子器件,其反向恢复电荷可忽略不计,具有宽带隙材料特性和优异的导热性,与硅基器件相比,能够实现更高的开关频率、更低的损耗和更高的可靠性。SHYSEMI 将重点分析碳化硅肖特基二极管在升压功率因数校正电路中的性能。

2. 实验装置和测试条件

2.1 电路配置

如图 1所示,实验性 PFC 电路采用标准 Boost 拓扑结构。开关晶体管 (VT) 为 MOSFET(型号:IPW60R045CP,额定电压 600 V / 60 A)。

Boost (Boosting) type PFC circuit

图 1 升压型 PFC电路

在相同条件下对两个二极管进行了评估:

快速恢复硅二极管:15ETX06(600V/15A)

SiC肖特基二极管:IDT16S06(600V/16A )

测试规范:

输入电压:交流 230 伏

输出电压:直流 380 伏

输出功率:3.64千瓦

测试样机在使用硅二极管时以 50 kHz 的频率运行,而 SiC 二极管版本则在 50 kHz、100 kHz、150 kHz 和 200 kHz 的开关频率下进行了测试,以进行比较评估。

3. 结果与讨论

3.1 效率提升和功率损耗分布

在 50 kHz 工作频率下,用 SiC 肖特基二极管代替硅二极管,系统效率从 94.36% 提高到 95.05%,相当于总功率损耗减少了约 28 W。
由于两个器件的正向压降相似,因此这种降低主要归因于反向恢复损耗的消除。

功率损耗分析(如图2所示)表明,在硅二极管结构中,反向恢复损耗约占开关器件总损耗的 45%。此外,该损耗分量几乎随开关频率线性增加,这证实了二极管的恢复特性是限制 CCM-PFC 电路高频运行的主要因素。

Loss Distribution of Switching Devices

图2 开关器件的损耗分布

3.2 结温特性

在 40 °C 的环境温度下测量器件结温(表1)。

Junction Temperatures of Devices at Different Frequencies (Environmental Temperature: 40℃)

表1 不同频率下器件的结温(环境温度:40℃)

SiC二极管的温度随频率仅略有升高,而MOSFET结温随开关频率的增加而显著升高。
这表明,一旦采用 SiC SBD,大部分开关损耗就来自 MOSFET 而不是二极管。
当反向恢复损耗被有效消除时,频率相关损耗仅占系统总损耗的约14.5% ,证实了基于 SiC 的设计具有优异的热稳定性。

Junction Temperatures of Devices at Different Frequencies

表3 不同频率下器件的结温(环境温度:40℃)

3.3 系统在整个频率范围内的效率

如图4所示,系统整体效率在 100 kHz 时达到最高,其次是 50 kHz,在 150 kHz 时略有下降。
这种趋势可以用固定的电感器设计参数来解释。随着频率的增加,电感器上的电流纹波减小,从而降低了半导体损耗。然而,由于非线性电感器磁芯损耗和铜损耗,存在一个最佳频率点,在该频率点上整体效率达到峰值。对于该原型,最佳工作频率约为 100 kHz。

Efficiency of the prototype under different frequencies

图 4 原型机在不同频率下的效率

4. 低功耗 PFC 电路的扩展验证

第二组实验是在一台 300 W Boost-PFC 原型机上进行的,该原型机的直流输出电压为 380 V,标称频率为 70 kHz,输入范围为 90–260 V,采用相同的拓扑结构进行比较评估。

测试二极管:

SiC肖特基二极管:SDP04S60(4 A / 600 V)

超高速硅二极管:RURD460(4 A / 600 V)

低反向恢复硅二极管:STTH5R06D(5 A / 600 V )

4.1 开关波形分析

如图 5d所示,在 MOSFET 导通转换过程中,与两种硅二极管相比,使用 SiC 二极管时的峰值反向电流显著降低。这证实了 SiC SBD 具有优异的反向恢复性能——几乎完全消除了反向恢复电流,并最大限度地降低了 MOS FET 上的开关应力。

Voltage and current waveforms during the switching of the MOSFET transistor.

图 5 MOSFET 晶体管开关过程中的电压和电流波形。

a) SDP04S60(碳化硅二极管) b) STTH5R06D 二极管 c) RURD460 二极管

4.2 效率和电磁干扰性能

在 220 V 和 110 V 输入条件下测得的效率数据(表 2和表 3)表明,SiC 二极管在所有测试案例中均实现了最高的效率。
虽然 SiC 二极管的正向电压通常高于 RURD460 等硅二极管,但消除反向恢复损耗占据主导地位,从而导致 CCM-PFC 运行中的总功率损耗总体降低。

Efficiency Measurement Values at Input Voltage of 220V

表2 输入电压为220V时的效率测量值

Efficiency Measurement Values at Input Voltage of 110V

表3 输入电压下的效率测量值 110伏

传导式电磁干扰测量(图 6 )表明,在 150 kHz–1 MHz 和 1–30 MHz 频段内,SiC 二极管结构产生的噪声注入水平显著低于硅二极管结构,从而简化了电磁干扰滤波器。 设计。

Measured waveforms of conducted EMI at 220V input voltage

图 7:220V 输入电压下传导 EMI 的测量波形

a) 频率范围为 150kHz 至 1MHz;b) 频率范围为 1 至 30MHz。

5.结论

实验结果证实,在PFC升压转换器中采用SiC肖特基二极管可带来显著的系统级效益:

显著降低转换损失
– 反向恢复损耗几乎消除,使开关器件总损耗降低高达 45%。

更高的效率和热稳定性
– 系统效率提高了约 0.7%,同时器件结温在高频工作下保持较低且更稳定。

卓越的电磁干扰和可靠性性能
– 降低反向恢复电流和 dv/dt 引起的振铃可有效降低传导噪声和辐射噪声。

订阅
上一篇
SiC肖特基二极管如何提升升压转换器的性能
下一篇
SHYSEMI 将参加 2025 年集成电路产业创新展览会。
 回到网站
头像
取消
Cookie的使用
我们使用cookie来改善浏览体验、保证安全性和数据收集。一旦点击接受,就表示你接受这些用于广告和分析的cookie。你可以随时更改你的cookie设置。 了解更多
全部接受
设置
全部拒绝
Cookie设置
必要的Cookies
这些cookies支持诸如安全性、网络管理和可访问性等核心功能。这些cookies无法关闭。
分析性Cookies
这些cookies帮助我们更好地了解访问者与我们网站的互动情况,并帮助我们发现错误。
首选项Cookies
这些cookies允许网站记住你的选择,以提供更好的功能和个性化支持。
保存