希西米 诚挚邀请您参加：深圳国际半导体展览会暨2025集成电路产业创新展。
作为极具影响力和专业性的半导体展览会，本次展会占地6万平方米，汇聚了1000多家参展商。
它涵盖了从EDA工具、半导体材料、设备制造到芯片设计、封装和测试应用的整个产业链生态系统。
展会设立了六大主题展区，包括芯片设计及应用、 集成电路制造、晶圆设备、封装设备、核心部件及材料、化合物半导体和功率器件。
它为半导体制造、集成电路、电力电子、电子制造、显示器制造以及汽车、信息通信和消费电子等行业打造了一个集商务洽谈、国际交流和品牌展示于一体的专业展览平台，有助于拓展全球商机。
展览范围：
集成电路设计/芯片及应用
汽车芯片展区：全面展示汽车芯片领域的最新成果和应用，设立“汽车芯片生态系统”展区，展示芯片制造商、汽车制造商和零部件供应商在产业链上的紧密合作与协同发展。
智能家电芯片展区：聚焦家电向智能化的转型，重点展示低功耗MCU、无线连接芯片、AI语音识别芯片等核心技术，同时展示家电芯片在能效优化和待机功耗控制方面的突破性技术。
人工智能芯片展区：聚焦智能芯片、传感器、算法架构、开发工具等，展示量子计算、大规模模型训练、边缘计算等领域的突破性进展。
设计与应用展览区：通过实物展示、案例分享等方式，展示物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、医疗保健、工业应用等集成电路技术如何赋能各行各业。
晶圆设备
半导体晶圆加工设备及其他相关设备，重点是晶圆加工过程中所需的各种精密设备。
人工智能计算能力
人工智能芯片、服务器、交换机、电源、液冷温控系统等；
集成电路制造
半导体制造工艺、半导体封装工艺和测试技术，同时引入绿色制造和智能制造等新的制造模式。
包装和测试设备
半导体封装设备、半导体测试设备、集成电路测试仪器，包括先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备等。
核心部件和材料
专注于集成电路制造中的关键原材料、组件和辅助材料，例如单晶硅、硅片等。
化合物半导体和功率器件
重点展示化合物半导体材料（如GaN、SiC）及相关产品，包括功率器件、射频器件及相关上游设备和材料等。
展览日期：
9月10日至12日
展览地点：
深圳国际会展中心