产品特点
深华颖半导体的SDIP26封装采用了高绝缘、易导热的DBC作为功率器件承载基板，高可靠性的铜框架做为驱动IC承载基板，优异的散热性能适合更大功率的应用场景。
产品描述以及应用
产品结构示意图
SDIP26封装基本信息
全称：Shrink Dual In-line Package 26（窄体双列直插 26 脚）
引脚数：26 脚（双排，13+13）
间距：引脚间距 2.54 mm，本体宽度约 7.62 mm（300 mil）
特点：
- 直插式，适合通孔焊接，散热与爬电距离优于标准 DIP
- 内置全绝缘基板（DBC/IMS），电气隔离 ≥ 1.5–2.5 kVrms
- 适合小功率、高集成、低成本方案
SDIP26 IPM 典型内部结构（三相全桥）
功率部分：6 个 IGBT + 6 个续流二极管（三相全桥）
驱动部分：
- 高压侧驱动（HVIC）：U/V/W 三相上桥臂
- 低压侧驱动（LVIC）：U/V/W 三相下桥臂
- 内置自举二极管（无需外部）
保护与监控：
- UVLO（欠压锁定）
- SCP（短路保护）
- TSD（过温关断）
- FO（故障输出，开漏）
- NTC / 温度模拟输出（VOT）
接口：
- 控制输入：HINU/V/W、LINU/V/W（兼容 3.3V/5V TTL/CMOS）
- 电源：VCC、VBOOTU/V/W
- 功率端：P（母线正）、NU/NV/NW（下桥臂独立发射极）、GND
SDIP26的POD尺寸图
SDIP26的内部电路
SDIP26 IPM 核心优势
1. 高集成：驱动 + 功率 + 保护一体化，减少外围元件
2. 全绝缘：安全隔离，适合强电弱电共板
3. 易用：直插焊接，兼容 3.3V/5V MCU，无需复杂驱动
4. 保护完善：内置 UVLO/SCP/TSD/FO，系统可靠性高
5. 成本友好：适合家电、小功率变频的大批量应用
应用场景
- 空调压缩机驱动
- 冰箱变频压缩机
- 洗衣机变频电机
- 小功率变频器（≤ 1.5 kW）
- 小型伺服驱动、风扇 / 泵类变频控制