在可靠性、功率能力和易用性比尺寸限制更为重要的应用场景中，DIP-25封装是理想之选。这款600V智能功率模块（IPM）是一款专为 变频器和逆变器应用而设计的工业功率半导体模块。

通 孔焊点提供了一种机械上安全的结构，能够承受强烈的振动、机械冲击和反复的温度循环——这些条件通常会导致表面贴装焊点出现疲劳裂纹。

与超高密度封装相比，DIP-25封装具有 更低的引脚间寄生电容和电感。设计人员可以利用PCB两侧和内层的更大布线灵活性，从而优化电源分配和信号隔离。