产品详情：   SYIM10G60BTB 、 SYIM15G60BTB 、 SYIM20G60BTB 、 SYIM30G60BTB

作为 SHYSEMI 经典且成熟的封装平台之一，DIP-24 受益于数十年来经过验证的制造和焊接工艺可靠性，确保了高生产良率和最小的运营风险。

特征：

• 集成6个低损耗IGBT
• 集成高压栅极驱动电路（HVIC）
• 内置欠压保护、过温保护、过流保护和温度输出保护
• 内置快速恢复自举二极管和限流电阻
• 绝缘等级1500 Vrms/min
• 高可靠性和热稳定性，良好的参数一致性
• 内置温度输出