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SDIP-26：集成自举电路的OTP、SC、TO的HVIC芯片
1. 内置高压驱动电路 (HVIC)。2. HVIC 芯片集成了自举二极管和限流电阻。3. 高侧控制电压具有欠压保护功能。4. 低侧 LVIC 具有短路电流保护 (SC)、温度输出 (TO)、过温保护 (OTP) 和欠压保护 (UV)。5. 故障输出 (UV、SC、OTP) 在保护触发时会关闭 LVIC 输出。6. 输入接口兼容 3.3V 和 5V 信号，高电平有效。7. 绝缘等级：2000V rms/min
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产品详情： SYIM15S60
SDIP-26 封装在引脚数量、机械强度、散热性能和紧凑性之间实现了卓越的平衡。
其坚固的通孔引脚直接焊接在PCB上，形成极其可靠的机械和电气连接。
这种坚固的结构使SDIP-26能够承受剧烈的振动、冲击和热循环，因此它在工业、汽车和航空航天领域得到广泛应用。其可靠性远超大多数表面贴装封装。
此外，SDIP-26引脚可轻松插入标准IC插座，这在研发、原型制作和维护阶段都非常方便。这一特性简化了测试和更换流程，降低了开发复杂性和长期维护成本。
内部电路图：
