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样品申请
我们为您的产品设计和制造半导体芯片、分立功率器件和功率模块。
  • IPM-SIP-35封装

    SIP-35封装的600V 智能功率模块 (IPM),集成 IGBT 和保护功能,专为转换器、空调和电力电子系统而设计。

    一些应用
  • 深华颖对 SIP-35 做了哪些优化?

    SIP-35封装专为高功率、高密度和高可靠性应用而设计。深华颖对其内部结构进行了优化,实现了超低的寄生电感和导通电阻 (RDS(on)),这对于开关电源 (SMPS) 和逆变器等高频开关应用至关重要。这些优化显著降低了开关损耗和电压过冲,从而提高了系统的整体效率和可靠性。

    SYIM756C-SFT

    • 封装:SIP-35
    • 电压(V): 600
    • 电流(A):15
    • 强度: 3Φ
    • PFC:40A 600V
    • 详情:最高 60 kHz,带 NTC 热敏电阻
    规格书

    SYIM756C-SST

    • 封装:SIP-35
    • 电压(V): 600
    • 电流(A):15
    • 强度: 3Φ
    • PFC:40A 600V
    • 详情:最高频率 100 kHz,带 NTC 热敏电阻
    规格书

    SYIM756C-SAAT

    • 封装:SIP-35
    • 电压(V): 600
    • 电流(A):15
    • 强度: 3Φ
    • PFC:40A 600V
    • 详情:最高频率 100 kHz,带 NTC 热敏电阻
    规格书

    SYIM776C-SST

    • 封装:SIP-35
    • 电压(V): 600
    • 电流(A):20
    • 强度: 3Φ
    • PFC:40A 600V
    • 详情:最高可达 100 kHz,带 TDF
    规格书

    SYIM776C-SAAT

    • 封装:SIP-35
    • 电压(V): 600
    • 电流(A):20
    • 强度: 3Φ
    • PFC:40A 600V
    • 详情:最高频率 100 kHz,带 NTC 热敏电阻
    规格书
  • 应用领域:

    SIP-35封装通常采用单螺钉安装设计,便于安装并实现均匀的压力分布。这确保了封装与散热器之间良好的热接触, 从而提高散热效率和 长期运行稳定性。通过将IGBT器件、栅极驱动器和保护电路集成在一个封装中,该模块提高了系统可靠性,降低了PCB的复杂性,并缩短了工业电力电子设计的开发周期。SIP -35封装为对效率、功率密度和可靠性要求极高的应用提供了优化的解决方案。

    • 空调
    • 转换器

  • 特征:

    • 全绝缘单列直插式功率模块
    • 采用IMS绝缘散热基板
    • 采用SIP(单列直插式)全绝缘封装结构
    • 三相全桥: 15A 和 20A 600V,PFC:40A 600V
    • 高电平有效,兼容TTL/CMOS电平
    • 集成 Bootstrap 功能
    • 独立逆变器和PFC过流关断
    • 所有通道均启用欠压锁定
    • 交叉传导预防
    • 故障信号输出
    • 独立低侧IGBT发射极
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  • 了解报价和产品信息?

    请联系深华颖,我们将竭诚为您解答疑问。

产品

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