SOP-23（小型封装）是一种表面贴装封装，其引脚从PCB侧面延伸，而非穿过PCB板。这种设计比任何DIP封装的尺寸都小得多，能够显著节省PCB空间，并支持现代电子产品的 微型化和轻量化设计。它允许将复杂的电路集成到更小的电路板面积上。

智能功率模块（IPM）因其高度集成、内置保护和性能稳定等优点，被广泛应用于工业电机驱动和逆变器系统中。