产品详情： SYIM10G60BTE

DIP-25 指的是一种 25 引脚的双列直插式封装。它的价值不在于小型化，而在于其出色的坚固性、可靠性和易用性。
通孔焊点提供了一种机械上安全的结构，能够承受强烈的振动、机械冲击和反复的温度循环——这些条件通常会导致表面贴装焊点出现疲劳裂纹。
这使得 DIP-25 封装在恶劣环境条件下运行的工业、汽车和航空航天系统中成为不可或缺的组件。

特征：

• 集成6个快速恢复功率MOSFET
• 集成高压栅极驱动电路
• 兼容 3.3V 和 5V 输入信号，在高电平下有效
• 集成温度输出
• 内置快速恢复引导二极管
• 绝缘等级 1500 Vrms/min
• 集成引导程序功能
• 高可靠性和热稳定性，良好的参数一致性

内部电路图：