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样品申请
我们为您的产品设计和制造半导体芯片、分立功率器件和功率模块。
  • 从低压到高压的灵活选择

    深华颖的IGBT模块型号和功能配置旨在与英飞凌、富士电机和士兰微电子等行业知名品牌的领先平台兼容。
    所有IGBT芯片均为自主研发,确保品质始终如一,并保证长期稳定的供应。在62mm和Econo封装系列中,关键性能参数优于同类日本产品,并跻身国内市场顶级产品之列。

  • 深华颖对IGBT模块的分类

    深华颖的 IGBT 模块可满足广泛的应用需求,电流额定值范围从 8A 至 800A。 根据市场需求产品组合分为三个系列: 中/高功率 F 系列、 中功率 E 系列和低功率 N 系列,可在广泛的电流范围内提供灵活的选择。

  • 选择您需要的类型

    中/高功率 F 系列
    中功率 E 系列
    低功耗 N 系列

    在此处添加文本段落。

  • 各系列产品的优势

    深华颖凭借其产品优势,并与众多知名产品建立了深厚的合作关系,迅速在中国树立了品牌形象。

    焊接机中使用的IGBT模块

    F系列模块的特点

    电压:1200V/1700V

    电流范围:40A-800A

    • 镀银引脚,便于焊接
    • 包括散热基板,提供更高的功率密度
    • 包括低热阻氧化铝绝缘基板
    • 低开关和传导损耗
    • 饱和压降正温度系数
    • 高爬升率和净空距离
    • 适用于恶劣环境
    • 适应高温循环的能力
    • 行业标准包装
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    E系列模块的特点

    电压:1200V
    电流范围:25A-600A
    • 镀银引脚,便于焊接
    • 在基材上镀镍以防止氧化,并使其更易于储存。
    • 包括低热阻氧化铝绝缘基板
    • 低开关和传导损耗
    • 饱和压降正温度系数
    • 集成式热保护NTC和低模块高度
    • 17毫米 尺寸适中,适合紧凑型设计和应用。
    • 行业标准软件包
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    N系列模块的特点

    电压:1200V
    电流范围:8A-50A
    • 镀银引脚,便于焊接,延长存储时间
    • 在基材上镀镍以防止
    • 包括低热阻氧化铝绝缘基板
    • 低开关和传导损耗
    • 饱和压降正温度系数
    • 选项a l 压接技术引脚
    • 紧凑型设计
    • 集成温度保护热敏电阻
  • 如需了解更多信息或获取产品报价,

    请给我们发送电子邮件,我们会尽快与您联系。

    我们尊重客户的隐私,并确保所有客户数据的安全。

产品

IPM模块

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