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样品申请
我们为您的产品设计和制造半导体芯片、分立功率器件和功率模块。
  • 查找您的IPM方案:全系列型号

    深华颖的IPM 产品广泛应用于工业逆变器、HVAC 系统、伺服驱动器和变频驱动器 (VFD),帮助工程师缩短开发时间,并在严苛的工业环境中实现稳定的性能。

  • 全方位套餐

    深华颖提供业界最广泛的IPM 封装产品,从紧凑型 DIP 封装到高功率模块,应有尽有。这使得设计能够灵活适应各种应用——从消费电子产品到要求严苛的工业系统。

    完全内部控制

    深华颖拥有自主的封装和测试设施,对关键流程进行全面监管。核心芯片由全球第六大晶圆代工厂华虹集团生产,确保晶圆级质量和工艺可靠性的一致性。

    军用级可靠性

    我们的端到端质量体系涵盖设计、制造和测试。深华颖的每一个IPM都能在极端温度、湿度和振动环境下稳定运行,其平均故障间隔时间(MTBF)远超行业标准。

  • IPM 封装选择

    DIP-23
    DIP-24
    DIP-25
    DIP-26
    DIP-29
    SIP-35
    SOP-23
    SDIP-25
    SDIP-26

    请选择您想要的产品,或者直接联系我们。

  • 六大主要优势

    PFC和三相逆变器

    深华颖的IPM将功率因数校正 (PFC)级和三相全桥逆变器集成到一个模块中,而传统的IPM通常只包含逆变器功能。

    这种集成架构简化了系统设计,减少了 PCB 面积和物料清单成本,提高了整体能源效率,从而更容易符合严格的全球能源效率标准。

  • 7通道驱动程序和引导程序

    深华颖的IPM采用自主研发的 7 通道高压栅极驱动器 IC ,并集成了一个 自举二极管电路。这种设计无需外部自举二极管和电容器。

    通过移除这些外部组件,该解决方案简化了应用电路,减少了组件数量,并提高了系统集成性和可靠性。

  • 精确的结温传感

    深华颖的IPM采用完全采用的IMS(绝缘金属基板)架构,取代了传统的 DBC 陶瓷基板。

    IMS基板具有高导热性和优异的电绝缘性,显著提升散热性能,并支持更高的功率密度运行。此外,其卓越的机械韧性使其具有出色的抗热冲击和抗振动能力,从而大幅延长了严苛应用中的模块寿命。

  • 超快速FLT保护

    深华颖的IPM具有超快速故障 (FLT)功能 过电流和短路情况的反馈机制。

    • 故障响应延迟:约700纳秒
      该模块可在亚微秒级时间内检测并关闭功率器件,从而在故障情况下提供快速保护。
    • 故障恢复时间:约 1700 纳秒
      故障清除后,模块迅速恢复到就绪状态,从而实现系统快速恢复,并最大限度地减少瞬态故障造成的停机时间。
  • IMS基板技术

    深华颖的IPM完全采用的IMS(绝缘金属基板)取代了传统的DBC 陶瓷基板。

    IMS基板具有高导热性和优异的电绝缘性,显著提升散热性能,并支持更高的功率密度运行。此外,其卓越的机械韧性使其具有出色的抗热冲击和抗振动能力,从而大幅延长了严苛应用中的模块寿命。

  • 结温传感

    深华颖的IPM将负温度系数 (NTC) 热敏电阻直接集成到IMS 基板上,并紧邻功率芯片的热热点。

    这种布局能够实现快速直接的结温传感,与将NTC热敏电阻安装在模块外壳上或远离热源的设计相比,精度显著更高。因此,可以获得可靠且精确的热数据,从而实现有效的系统级过温保护。

  • 现在就开始选择您的IPM方案吧!

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    如有特殊需求,请发送电子邮件。

产品

IPM模块

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